高通手机芯片业务扭亏为盈，Q4营收超预期

OEXN报道：美东时间周三，高通发布了第四季度财报，据数据显示，第一季度财报营收99.35美元叫去年同期增长了5%,净利润较去年同期上涨了24%达27.67亿美元，调整后净利润较去年同期同比增长16%达31.01亿美元。

OEXN的分析师表示：“在经历了多个季度的萎靡之后，高通业绩迎来了好转。智能手机芯片是高通最大的一块业务，对此高通在财报中指出预计预计2024年全球手机行业将持平于2023年或略微增长。”不过即便如此，华尔街的分析师警告称，尽管智能手机迈入复苏周期，但客户仍在消化芯片库存过剩。

高通周三宣布了两个大单，苹果将一项专利许可协议延长了2年；另一个就是与三星电子签署了一项新协议，其同意未来设备上使用高通的处理器，对此高通预计第一季度的销售额可能将达到89亿至97亿美元，超分析师预期。

值得一提的是，过去数年，高通和联发科两大芯片巨头在全球手机芯片市场中激烈竞争，联法科以33%的份额排名第一，高通以28%排名第二，尽管联发科占据领先地位，但高通占据着主导地位。

OEXN的分析师表示：“近年来，高通一直在尝试拓展新的领域，在经历此前低迷的业绩之后，终于迎来了拐点，结束了连续多个季度的营收下滑，而高通面对持续低迷的市场也不得不采取一些降本的行为，比如裁员，2023年第四季度智能手机市场高通也交出了16%的增长，同时人工智能发展也为高通带来了全新的想象，高通也成为了人工智能浪潮的受益者。”