Super Micro納入S&P500成分股

服务器及储存技术大厂美超微电脑（Super Micro Computer）18日起将被纳入标普500指数，而美超微股价至今已上涨接近3倍。OpenAI掀起科技业浪潮，带动绘图处理器(GPU)大厂英伟达(Nvidia)股价飙涨之际，也带动了整体科技业的伺服器、散热、供应链生产力循环。

然而，美超微纳入标准普尔500成份股，也意味着企业股价将会随着被动基金投入而持续让股价水涨船高。

(图一、美超微年内涨幅；资料来源：Finance)

谈到AI(人工智能)，必须了解CoWoS是什么，更进一步探讨AI伺服器为什么会引爆CoWoS的需求与热潮！

晶体管上的闸极宽度代表半导体制程的进步程度，称「闸极线宽」，当线宽越小，表示同样面积下，晶体管密度越高，效能也就越好。

随着制程推进至3奈米，单一芯片晶体管的密度已经逼近极限，因此半导体业除了持续向先进制程推进外，同时也寻找其他既能使芯片维持小体积，又能保有高效的方式，催生出「异质整合」概念。

异质整合就是将两种不同的芯片透过封装、3D堆栈技术整合再一起，如逻辑芯片+内存、光电+电子组件等。简而言之，将2种不同制程、不同性质的芯片整合再一起，皆可以称为异质整合，基于这个想法，衍生出2.5D、3D、Chiplets等封装技术。

以CoWoS而言，主要是应用于先进制程的封装上，故称为「先进封装」，但由于过往该技术较昂贵较少被提及，反而是成本相对低的InFo封装较受关注，不过AI议题兴起后，市场转而关注先进封装。

继Nvidia采用后，AMD在其最新一代AI服务器也导入CoWoS技术，使其成为市场焦点。这也是近期除了Nvidia之外，AMD股价也水涨船高的原因。

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一种2.5D、3D的封装技术，可以拆成「CoW」、「WoS」两个面向。CoW(Chip-on-Wafer)意思是指将芯片堆栈，而WoS(Wafer-on-Substrate)则是把芯片堆栈在基板上。

因此，CoWoS的意思就是把芯片堆栈起来，并封装在基板上，并根据排列的形式，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能減少功耗與成本。

(图二、2.5D与3D IC比较图；图片来源：TSMC)

其中，2.5D与3D的封装技术主要差在堆栈的方式。2.5D封装最为人所知的就是TSMC的CoWoS，其技术概念就是以水平堆栈的方式，将半导体芯片放在中介层之上或透过硅桥连接芯片，最后再透过封装制程连接到底层的基板上，让多颗芯片可以封装一起，达到封装体积小、功耗低、引脚少的效果，本质上仍然是水平封装，只是让芯片间的距离更加靠近。

((图三、2.5D Package；图片来源：TSMC)

3D封装则是采用立体式的封装结构，将多个芯片同层或不同层交叉封装在同一个芯片内，其中使用硅穿孔(TSV)来链接上下不同芯片的电子讯号，使讯号延迟降低，是真正的垂直封装，但目前硅穿孔的工艺不管在设计、量产、供应链方面皆还不构成熟，基于成本考虑，当前业界多采用2.5D封装。

Seeking Alpha 于6日报导指出，Intel正将扩大委托TMSC以N3制程进行代工，这也意味着英特尔未来事业版图有所调整。2021年季辛格以IDM(垂直整合)2.0方式重返晶圆代工业务，不过该策略却造成2023年每股盈余仅0.4美元，同比衰退79.38%。

如今Intel扩大委外代工给TSMC或将放弃一条龙代工业务才是对的策略。本评论干货较多，许多专业名词投资人不一定要深入了解，但要知道一个趋势带动的商机，应该深入钻研尚未发光的投资机会，贱取如珠玉 贵出如粪土 则币于其行如流水。

黄金技术面分析

日内：黄金满足费波纳契上涨满足位1.618，上方阻力为2164-2165关口。

交易策略：

建议投资人现价做空，等待黄金瀑布下跌，波段回调先看2091-2092。止损5美金

技术点评：周线级别K线连三阳，有望已谱出黄金最后末升段，投资人需留意追高风险。

支撑：2091-2092/2068-2069

压力：2164-2165

风险提示：以上观点、分析、研究、价格或其它数据只作一般市场评论，不代表本平台立场，任何浏览人士需自行承担一切风险，请谨慎操作。