摘要:韩国政府近日宣布将加大对半导体产业的支持力度,旨在促进高带宽存储器和人工智能芯片的快速发展,以实现每年1200亿美元的出口目标。产业通商资源部部长官安德根表示,政府将支持SK海力士在龙仁市建设四座新的制造工厂,并推出一系列措施,包括建立新部门支持产业集群发展,提高芯片设备竞争力,以及加强材料、零部件、设备和无晶圆厂领域的生态系统。这些措施旨在巩固韩国企业在全球半导体产业中的领先地位,特别是在人工智能技术领域。近几个月,韩国芯片出口已经显示出显著的增长迹象,突显了其在全球市场的竞争力。
在韩国政府的最新动态中,半导体产业得到了显著的关注和支持。韩国产业通商资源部部长官安德根在最近的一次声明中强调了政府对于半导体行业的扶持计划。安德根在访问SK海力士位于首尔南部33公里的龙仁市的半导体产业园区时发表了这一声明。政府的目标是通过加速发展高带宽存储器和人工智能芯片技术,推动该国的半导体出口额达到每年1200亿美元。在此背景下,SK海力士计划在龙仁市建设四座新的制造工厂,总投资额达到120万亿韩元(约895亿美元),预计首座工厂将在2025年第一季度开始建设。这标志着SK海力士将其旗舰生产基地设立在此,主要生产DRAM和NAND闪存芯片。政府的支持不仅限于基础设施的建设,还包括确保竞争力的技术发展、促进出口以及加强材料、零部件、设备和无晶圆厂领域的生态系统。为了实现这一目标,产业通商资源部计划在本月内成立一个新的部门,专门支持产业集群的发展,并制定了一系列综合支持措施。此外,安德根还指出,政府计划在今年上半年推出一项旨在提高芯片设备竞争力的计划。这一计划的目的是让韩国企业在全球半导体产业中保持领先地位,尤其是在快速发展的人工智能领域。值得注意的是,韩国的芯片出口在最近几个月已经显示出恢复增长的迹象。数据显示,2月份的芯片出口同比增长66.7%,达到99.4亿美元,连续第四个月增长,并且这是自2017年10月以来的最大增幅。通过这一系列的政策和计划,韩国政府展示了对半导体产业未来发展的坚定信心和支持,目标是将韩国打造成全球半导体产业的领导者之一。
自2021年8月起,韩国央行率先开启紧缩周期,目前已连续第八次将7天回购利率保持在3.5%,与市场预期一致。尽管当前的消费者价格指数持续超过3%的增长,央行仍预测通胀将在年底前放缓至2%。市场分析师预计,韩国央行可能在今年降息,但目前转向降息的理由尚不充分。此外,央行的政策决策受到国内开发商信贷风险的影响,尤其是2022年Legoland Korea的违约事件。经济学家预测,到2024年底,韩国央行可能将降息两次,这一预期低于之前的预测。在高利率环境下,韩国经济表现出一定的弹性,表现在出口的反弹和工业生产的持续增长。
经济合作与发展组织(OECD)当地时间6月10日发布经济展望报告,将韩国今年的经济增长预期下调至-1.2%。此前,经合组织3月预测韩国经济今年将增长2%。
3月4日韩国政府出手敲定了11.7万亿韩元的补充预算。这是文在寅政府成立以来第四次制定补充预算案,也是7年来规模最大的一次。
周三(8月14日),韩国政府将于14日起就将日本移出贸易“白名单”的《战略物资进出口告示修订案》公开征求意见,意见反馈截止时间为9月2日。